之前我们跟随金誉半导体有了解过，CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。 CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）。 FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最...
2025-02-21
智能物流软件调试工作内容 智能物流软件是近年来快速发展的技术应用之一，它利用先进的技术手段，实现物流行业的数字化和智能化。在软件的开发和实施过程中，调试工作是关键的一环。下面将介绍智能物流软件调试工作的内容。 1. 硬件设备与软件系统的联通测试 在调试工作开始之前，需要确保硬件设备和软件系统能...
2024-06-04欢迎关注，了解更多资讯
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